1. 水基清洗（Aqueous Cleaning）

1.1 旨趣

使用去离子水相助化学清洗剂，通过溶化和喷淋冲刷作用，去除PCBA名义及间隙内的稠浊物。

1.2 设置花式

- 喷淋式清洗机

- 在线清洗线

- 超声波水洗系统

1.3 适用稠浊物

- 助焊剂残留

- 离子稠浊

- 粉尘颗粒

- 一般油污

1.4 优点

- 老本较低，清洗剂及设置插足相对经济

- 适配多数目连气儿坐褥，效率较高

- 环保性较好，相宜当代坐褥环保条件

1.5 错误

- 清洗后需透澈烘干，不然易产生残留隐患

- 烘干不透澈时存在水印风险，影响PCBA外不雅及性能

- 对BGA底部等荫藏精密结构清洁才略有限

1.6 常见应用

破钞电子、工业治装配置、IoT居品等对清洁精度条件适中的量产场景。

2. 气相清洗（Vapor Phase Cleaning）

2.1 旨趣

加热专用溶剂产生均匀蒸汽，蒸汽斗殴温度较低的PCBA名义后快速冷凝，冷凝液溶假名义及里面稠浊物，随后回流至设置底部，经过滤后再次蒸发，造成闭环轮回清洗。

2.2 适用稠浊物

- 助焊剂残留（包括Rosin型、No-clean型）

- 离子稠浊

- 精密结构里面稠浊（如BGA底部、不息器间隙）

- 种种油污

2.3 优点

- 可灵验清洁BGA底部等荫藏区域，清洁无死角

- 冷凝液蒸发速率快，清洗后无需荒谬烘干工序

- 无水分残留，可幸免水印及水腐蚀风险

- 清洗一致性高，适配高可靠性居品条件

2.4 错误

- 设置初期插足老本高，专用溶剂采购老本较高

- 溶剂处理条件严格，需相宜环保律例及VOC排放治安步骤

2.5 常见应用

汽车电子、医疗电子、军工电子、高压电源等对清洁精度及可靠性条件极高的居品。

3. 溶剂清洗（Solvent Cleaning）

3.1 旨趣

继承IPA（异丙醇）或专用清洗溶剂，通过手工刷洗、喷洗等面孔，开云app官方最新版下载诓骗溶剂的溶化作用去除稠浊物，适用于局部清洁场景。

3.2 适用稠浊物

- 局部助焊剂残留（如返修区域）

- 种种油污

- 维修、返修区域的局部稠浊

3.3 优点

- 操作浅易，无需复杂设置，上手门槛低

- 针对性强，适应局部清洁及小限度稠浊处理

3.4 错误

- 清洁效率低，不适应多数目量产场景

- 存在溶剂残留风险，可能影响PCBA电气性能

- 溶剂具有蒸发性及易燃性，存在安全隐患

3.5 常见应用

PCBA维修、返修工序，小批量现实阶段的样品清洁，澳洲幸运8app官网下载以及坐褥经过中的局部稠浊处理。

4. 干冰清洗（Dry Ice Cleaning）

4.1 旨趣

诓骗-78.5℃的干冰颗粒，以高速喷射至PCBA名义，通过低温热冲击使稠浊物裁汰脆化、高速颗粒的微冲击剥离，以及干冰升华（固态胜利变为气态，体积延伸700-800倍）产生的微爆效应，将稠浊物从名义剥离并带走。

4.2 适用稠浊物

- 粉尘颗粒

- 松散助焊剂残留

- 名义颗粒稠浊

4.3 优点

- 无液体残留，清洗后PCBA名义保握干燥

- 无需荒谬烘干工序，可胜利进入下一世产才能

- 可在线使用，适用于坐褥治具、钢网及PCBA返修区域的原位清洁

4.4 错误

- 对离子稠浊的破除才略有限，无法透澈去除深层离子残留

- 对庄重、固化的稠浊物（如重度焊剂焦化、厚胶层）清洁后果一般

- 喷射参数治安不妥可能毁伤脆弱器件

4.5 常见应用

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坐褥治具清洁、PCBA局部维修清洁、光学模块等对水分明锐居品的名义清洁。

5. 超声波清洗（Ultrasonic Cleaning）

5.1 旨趣

将PCBA置于清洗液中，诓骗超声波发生器产生高频振动，使清洗液中造成多量微鄙吝泡，气泡絮叨时产生的空化效应造成微冲击，冲击并剥离PCBA名义及间隙内的稠浊物。

5.2 优点

- 对复杂结构、眇小间隙的清洁后果较好，可去除荫藏区域稠浊

- 清洁均匀，能灵验去除轻微颗粒及残留

5.3 风险

- 高频振动可能毁伤陶瓷电容、MEMS器件等脆弱元器件

- 可能损坏细引脚封装器件，导致引脚变形、零碎

5.4 常见应用

现实室样品清洁、微型精密组件（非脆弱器件）的清洁。

6. 等离子清洗（Plasma Cleaning）

6.1 旨趣

诓骗等离子体发生器产生的高能等离子体，明白PCBA名义的有机稠浊物，同期提高PCBA名义能，增强后续工艺的适配性。

6.2 主要用途

- 提高三防漆涂覆黏遵守，幸免涂层起泡、零碎

- 提高元器件、胶粘剂的粘接强度

- 去除PCBA名义微量有机稠浊

6.3 限制

清洁才略有限，不适应处理多量助焊剂残留及庄重稠浊物，多看成扶助清洁工艺使用。

6.4 常见应用

元器件封装工艺、PCBA三防漆涂覆前处理、精密电子器件的名义清洁。

应用淡薄：

- 破钞电子量产场景：以水基清洗为主，兼顾老本与效率

- 高可靠性电子居品：优先继承气相清洗，或气相勾搭等离子清洗的复合工艺

- 局部维修、返修场景：继承溶剂清洗或干冰清洗，针对性处理稠浊

- 三防漆涂覆前处理：继承气相清洗或水基清洗后，追加等离子清洗，晋升涂覆质料